求职类型:全职
普通话程度:标准
计算机能力:精通
民族:汉族
政治面貌:党员
现有职称:中级
2007/1--至今:敦南科技上海旭福电子有限公司上海办事处
所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
市场部 产品工程师兼销售
1.对于新产品的Key Milestones
a.Business Validation
Draft business proposal for opportunity validation by Product marketing team.
b.Project Validation
Identify wafer & package availability,Submit SRN,Benchmark data and draft datasheet and project kick off.
c.Project Development
Chip ready,Package ready,Qual.,Plan review,Assembly run and Hi-rel Qualification
d.Device Characterization
CAB released and Customer Sample available
e.Release to Market
2. 负责汽车新产品导入、维护及管理、初期工程验证量产管理,了解AEC-Q101内容以及协调新产品导入的工程问题处理,以使新产品能顺利量产,从市场到产品制成工艺流程的控制和改进,严格按照AEC-Q101要求。
4.协助客户执行工程产品分析,确保工程产品执行无误。
5.测试良率控管,帮助客户提升良率、异常产品分析鉴定、良率异常分析,确保出货品质。
6.产品的失效及可靠性分析,及客诉异常处理(X-ray、电性分析、C-SCAM、破坏性试验 等等),在到后期Hi-rel testing中工艺制成出现的问题并快速即使有效处理和解决,从而满足不同客户的需要!。
7. 其次也负责一些OEM的business, 有Vishay,Fairchild,Bourns,Tyco and On-Semi. 另外在是每天的订单导入,客户的品质问题追踪和日常的出货管理
8 .Thyristor,TVS and MOSFET wafer business.
2004/10--2007/1:Sandisk(500人以上)
所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
工艺、制程部 Process Engineer
1. 负责assembly 整个前段的process control, 包括DIE SAW,DIE BOND,WIRE BOND,MOLDING
2. 安排对实效产品的DOE,并report时时FA结果
3. Qual新的device,并记录所有相应数据,以便为后面量产作分析
4. 每一周的产品yield review
5. 制定对现有 process spec,SOP,FMEA和PCP的修改和更新
2008/9--至今 华东理工大学 电子科学与技术 本科
2002/9--2005/6 上海建桥职业技术学院 微电子学 大专
本专业旨在培养具有扎实的数理基础和电子技术基础理论,掌握微电子技术的专业知识和实验技能的高级专门人才。本专业主要课程有高等数学、外语、普通物理、理论物理、固体物理、信号与系统、电子线路、半导体物理、集成电路原理与设计、微电子工艺原理、集成电路与CAD技术等。
配合客户Vishay完成汽车市场用LED技术PLCC-2表面安装封装类型,并同时 还开发了PLCC-3,它通过增加金属接触面积改进了散热性能。还有超小型封装类型含MiniLED(尺寸接近PLCC-2的50%)、ChipLED(0603封装)供有空间约束的设计使用。 </br> </br>节省空间的另一种方式是单一封装提供具有多种颜色的LED。VISHAY的 PLCC-4允许把两种或三种颜色的管芯置于单一封装内以取得颜色灵活性。节能是LED要解决的另一个重要问题,于是低电流、高亮度LED成为夜晚环境下和停车照明时的一种极好的选择,这种时候需要在发动机关闭情况下,经常性地由车辆电池来供电。对于通孔设计,还提供3MM、5MM以及集成电阻器(由用户定义)LED。最为重要的是我们能够与Vishay一起工作来提供颜色、波长和亮度的最佳解决方案。 </br> </br>除了仪表组中显见的元件外,构成一个完整的解决方案还需要一定数量的附加无源与半导体元件,我们为Vishay客户提供宽范围的元件选择。对于驱动LED,我们还研发各种封装、尺寸,以及技术如厚膜、薄膜与线绕等大范围的电阻器可供选择。如果可以,电阻阵列可用来代替多个电阻器,以节省板空间和降低占位成本。